印制电路板多用“PCB”来表示，而不能称其为“PCB板”。（上海回收笔记本）它的发展已有100多年的历史了；它的设计主要是版图设计；采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。

PCB线路板板层：

1.顶层信号层(Top Layer)：

也称元件层,主要用来放置元器件,（上海回收打印机）对于比层板和多层板可以用来布线；

2.中间信号层(Mid Layer)：

最多可有30层,在多层板中用于布信号线.

3.底层信号层(Bootom Layer)：

也称焊接层,主要用于布线及焊接,有时也可放置元器件.

4.顶部丝印层(Top Overlayer)：

用于标注元器件的投影轮廓、元器件的标号、标称值或型号及各种注释字符。

5.底部丝印层(Bottom Overlayer)：

与顶部丝印层作用相同，如果各种标注在顶部丝印层都含有，那么在底部丝印层就不需要了。

6.内部电源层(Internal Plane)：

通常称为内电层，包括供电电源层、参考电源层和地平面信号层。内部电源层为负片形式输出。

7.机械数据层(Mechanical Layer)：

定义设计中电路板机械数据的图层。电路板的机械板形定义通过某个机械层设计实现。

8.阻焊层(Solder Mask-焊接面)：

有顶部阻焊层(Top solder Mask)和底部阻焊层(Bootom Solder mask)两层，是Protel PCB对应于电路板文件中的焊盘和过孔数据自动生成的板层，主要用于铺设阻焊漆．本板层采用负片输出，所以板层上显示的焊盘和过孔部分代表电路板上不铺阻焊漆的区域，也就是可以进行焊接的部分．

9.锡膏层(Past Mask-面焊面)：

有顶部锡膏层(Top Past Mask)和底部锡膏层(Bottom Past mask)两层，它是过焊炉时用来对应ＳＭＤ元件焊点的，也是负片形式输出．板层上显示的焊盘和过孔部分代表电路板上不铺锡膏的区域，也就是不可以进行焊接的部分。

10.禁止布线层(Keep Ou Layer)：

定义信号线可以被放置的布线区域，（上海电路板回收）放置信号线进入位定义的功能范围。

11.多层(MultiLayer)：

通常与过孔或通孔焊盘设计组合出现，用于描述空洞的层特性。

12.钻孔数据层（Drill）：

solder表示是否阻焊,就是PCB板上是否露铜

paste是开钢网用的,是否开钢网孔

所以画板子时两层都要画,solder是为了PCB板上没有绿油覆盖(露铜),paste上是为了钢网开孔,可以刷上锡膏！
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