为了保证PCB上焊接盘铜表面在焊接前不被氧化和污染，必须采用表面涂（镀）覆层加以保护，（台式电脑回收）而表面涂（镀）覆层必须满足必要而充分的条件才能达到目的。

     铜是仅次于银的优良导体和好的物理性能（如延展性等）的金属，加上储量相当丰富、成本不高，因此铜被PCB选用为导电材料。但是，铜是活泼金属，其表面是极易于氧化而形成氧化层（氧化铜和氧化亚铜），（上海回收打印机）这个氧化层往往是造成焊接点故障而影响可靠性和使用寿命。据统计，PCB的使用故障70%来自于焊接点上，主要原因是：（1）由于焊盘表面污染、氧化等组成焊接不完整、虚焊等引起的；（2）由于金-铜间互为扩散形成扩散层或锡-铜间形成金属间互化物，从而引起界面疏松、脆裂等故障。所以PCB用于焊接的铜表面必须采用可焊性保护层或可焊性阻档层加以保护，才能减轻或避免发生故障问题。

推进pcb技术不时向前开展， pcb工业将走向激光时期和纳米时期. pcb外表涂覆技术

pcb外表涂覆技术是指阻焊涂覆(兼维护)层以外的可供电气衔接用的可焊性涂(镀)覆层和维护层。 

按用处分类——上海电路板回收公司来为大家娓娓道来： 

1.焊接用：

       因铜的外表必需有涂覆层维护，不然在空气中很容易氧化。 

2.接插用：

         电镀ni/au或化学镀ni/au（硬金，含p及co） 

3.线焊用：

        wire bonding 工艺 
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