铜箔由铜加一定比例的其它金属打制而成，铜箔一般有90箔和88箔两种，即为含铜量为90%和88%，( 台式电脑回收)尺寸为16*16cm 铜箔，是用途最广泛的装饰材料。如：宾馆酒店、寺院佛像、金字招牌、瓷砖马赛克、工艺品等。
电解蚀刻铜箔(镀层)减薄后的厚度均匀性方法

一：减薄时的阳极和阴极相对位置固定的方法

           这是指把减薄的“在制板”阳极和铜沉积阴 极相对位置固定在个槽液中， (上海回收笔记本)进行电解蚀刻铜箔 (镀层)的减薄的工艺方法。这种方法的最大缺陷 是: (1) 槽液中的各种成分(主盐、添加剂等) 差别会从蚀刻减薄开始到结束一直影响着， 这必然 导致“在制板”的各个部位减薄速度差别而会严重 影响着电解蚀刻铜箔(镀层)的减薄的厚度的均匀 性; 
        (2) 槽液中的各种操作参数(电流密度、温 度等)的差别不变必然会严重影响着电解蚀刻铜箔 (镀层)的速度的差别，最终是严重影响着电解蚀 刻铜箔(镀层)的减薄的厚度的均匀性。这两大原因加在一起都必然导致 “在制板 ” 的铜箔(层)减薄的厚度均匀性较差!

二：减薄时的阳极移动而阴极固定的生产 线方法

         由于电解蚀刻铜箔(镀层)减薄的过程是 阴极固定不动，(上海电路板回收)仅“在制板”阳极-直移动着， 加上镀液也在流动着，这样一来，槽液中的各种 成分(主盐、添加剂等)的差别和槽液中的各种 操作参数(电流密度、温度等)的差别对“在制 板”电解蚀刻铜箔(镀层)减薄的过程影响可大 大降低了，基本上保持相同，从而可获得十分均 匀的电解蚀刻铜箔(镀层)减薄厚度。很显然， 减薄时的阳极移动而阴极固定的方法必须要建立 生产线的方式了实现，其规模应以电解蚀刻铜箔 (镀层)减薄厚度程度和生产量来确定。

          总之，由于薄或超薄铜箔的制造高密精细导 线(特别是HDI)产品的必要和充分条件，而目前 薄和超薄覆铜基板(材)制造难度大、成本高， 而采用常规覆铜基板(材)的铜箔(如≥18 μum) 减薄及其铜回收，可明显降低PCB制造成本。同 时，在PCB制造中孔金属化和电镀( 含填孔镀) 都会带来铜厚度增加问题，在制造高密精细导线 (特别是HDI)产品时也必须进行铜箔(层的减 薄，加上建立专用的电解蚀刻铜箔(镀层)减薄 生产线的优点，因此电解蚀刻铜箔(镀层)减薄 生产线将会成为制造高密精细导线(特别是HDI) 产品的主体方向而得到推广应用!
我司服务：
               上海回收打印机  http://www.shpqhs.com