近几年世界厚铜的市场需求得到迅速的增加。厚铜箔覆铜板与厚铜多层印制电路板的研制、（台式电脑回收）产销已经成为当前业界的热门。高速发展的大电流基板、电源基板、散热基本成为驱动厚铜箔CCL、厚铜多层板市场规模扩大的主要方面。

        目前，厚铜箔的主要应用市场是大电流基板的制造，大电流基板一般都为大功率或者高电压的基板，它多用于汽车电子、通讯设备、航空航天、网络能源、平面变压器、功率转换器（调解器）、电源模块等方面，涉及到汽车、通讯、航天航空、电力、新能源（光伏发电、电力发电）、半导体照明（LED）、电力机车等领域。电子产品的薄型化、小型化的发展，迫切需要PCB具有更高的导热能力，薄芯厚铜多层板的应用就更加广泛了。

       厚铜PCB产品的发展，也引申了一个以它为中心的新的产业链，它的终端电子产品领域也与常规的PCB有所差异。
  厚铜PCB工艺能力——上海电路板回收公司来为大家娓娓道来：

一 钻孔：
           最小孔径 0.15MM

二： 孔金属化

           最小孔径 0.15mm ，板厚 / 孔径比 4 ： 1

三：导线宽度：
         最小线宽：金板 0.075mm ，锡板 0.10mm

四： 导线间距
          最小间距：金板 0.075mm ，锡板 0.10mm

五：镀金板

        镍层厚度：〉或 =2.5μ 　金层厚度： 0.05-0.1μm 或按客户要求

六：喷锡板

         锡层厚度： > 或 =2.5-5μ

七：铣板
       线到边最小距离： 0.15mm 　孔到边最小距离： 0.2mm 　最小外形公差： ± 0.12mm

八： 插座倒角
        角度： 30 度、 45 度、 60 度　深度： 1 -3mm

九：V 割

       角度： 30 度、 35 度、 45 度　深度：板厚 2/3 　最小尺寸： 80mm * 80mm

十：
      通断测试：

十一：耐焊性 

       85---105℃ / 280℃---360℃

十一：柔性板的耐绕曲性/耐化学性：

              完全符合国际标准
我司服务：
                上海回收打印机  www.shpqhs.com