高科技发展，人们需要性能高、体积小、功能多的电子产品，促使印制线路板制造也向轻、薄、短、小发展，有限空间，（上海回收笔记本）实现更多功能，布线密度变大，孔径更小。自1995 年至2007 年间，机械钻孔批量能力最小孔径从原来0.4mm 下降到0.2mm，甚至更小。金属化孔孔径也越来越小。层与层间互连所依赖的金属化孔，质量直接关系印制板可靠性。随着孔径的缩小，原对较大孔径没影响的杂物，如磨刷碎屑、火山灰，一旦残留在小孔里面，将使化学沉铜、电镀铜失去作用，出现孔无铜，成为孔金属化的致命杀手。
手工制作双面线路板方法介绍如下——上海电路板回收公司来为大家娓娓道来： 

1. 
      先按单面板的设计方法，根据电子原理图用红色笔将元件、焊盘及连线一一画在和双面敷铜板同样大小的纸上，代表正面（即多数元件的一面）。 

2.
       遇到有元件重叠或直线交错必须“跳线”的地方，用绿色笔画上，代表反面（即元件少的一面）。 

3. 
    在画好的纸下垫一张双面复写纸，并把绿色的元件、焊盘和连线描画一遍，（上海回收打印机）使该纸画有绿色线条部分的反面也有同样（但相反）的图形。 

4. 
     用细砂纸打磨敷铜板，然后用复写纸把正面红色部分复写在敷铜板上。 

5. 
       翻转敷铜板、放复写纸、把画有红、绿元件的一面贴向复写纸（即反面朝上），再把反面少数元件复写上去。

6.
       在正面焊盘处各打一小孔，以便反面焊盘有偏差时给予修正。

7.
        按照制作单面印刷线路板的方法画线和腐蚀。 

8. 
       将焊盘小孔扩大到空心铜铆钉的直径，一一塞进空心铆钉并铆紧。

9. 
       将铜铆钉的正、反两面搪锡，使铆钉和敷铜板的焊盘焊牢。双面印刷线路板就制成了。 
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